1.镀锡板经过软熔之后，在锡层和钢基板之间会形成锡铁合金层，其化学式为（）。

2.电镀锡软熔后淬水的目的是（）。

3.Alkali rinse tank的中文意思是碱浸槽。

4.拉矫机的型式为（），其延伸率是依靠入出口张力辊速差来获得的。

5.窄搭接焊接时，主要控制的焊接参数有哪些？焊接后焊缝强度有何变化？

6.镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2量来控制。

7.烧点定义及产生原因是什么？如何调整？

8.圆盘剪检查与调整内容？

9.碱洗段设备包括1个碱预浸洗槽，2个电解清洗槽，2个冲洗槽，一个刷洗槽以及一套过滤单元。

10.铬酐的分子式为Cr2O3。

11.双层剪的剪切能力最大厚度为0.8mm，最小厚度为（）。

12.粘锡定义及产生的原因是什么？如何调整？

13.电化学酸洗溶液的温度要求控制在40～50℃。

14.电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高，其均镀能力也越高。

15.滚筒剪的分卷剪切速度最大为240mpm，取样速度最大为（）mpm。

16.TMEIC窄搭接焊机的最大焊接速度为（）m/min。

17.夹送辊的英文为（）。

18.滚筒剪的剪切速度能达到240mpm。

19.圆盘剪剪切带钢的最大宽度是1080毫米，最小宽度为（）毫米。

20.决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。