1.1纠偏辊的CPC 对中精度为（）。

2.滚筒剪的最小剪切长度为（）mm，最大剪切长度为700mm。

3.铬酐的分子式为Cr2O3。

4.黑灰定义及产生的原因是什么？如何调整？

5.与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。

6.镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。

7.wringer roll的中文意思是夹送辊。

8.ETL机组主要由入口段、清洗段、镀锡段、软熔段和出口段工艺设备组成。

9.焊机入口夹钳的调节方式有（）。

10.ETL拉矫机的最大张力是9600kg，最大延伸率是1%。

11.电镀锡机组共有5套焊缝检测仪，分布在机组的前活套入口、出口，酸洗段入口以及后活套入口、出口。

12.MSA又称（）。

13.目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。

14.焊接时，主要控制的焊接参数为：焊接压力、焊接电流、焊接速度、（）和压平轮压力。

15.电解酸洗的机理是（）。

16.在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的 均匀性和完整性。

17.bur masher的中文意思是废边卷球机。

18.运行中处理打印缺陷时应注意哪些？

19.chemical treatment section的中文意思是前处理段。

20.软熔处理使带钢受热，并在锡层外形成一层由SnO组成的氧化膜。