1.下列哪一项不是电镀锡板的应用领域（）。

2.感应软熔和电阻软熔的区别？

3.打印缺陷定义及产生的原因是什么？如何调整？

4.镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。

5.新机组要求原料表面残油最大为（）mg/m2/单面。

6.梅钢镀锡线可生产的镀锡板典型调质度为：（）、T-3、T-4、T-5。

7.电镀过程中一旦发生意外的断电，就会导致镀层起皮、发花、变色与失去光泽等一系列质量问题。

8.1纠偏辊的纠偏范围为（）。

9.窄搭接焊接时，主要控制的焊接参数有哪些？焊接后焊缝强度有何变化？

10.开卷机心轴直径：收缩时约380 mm，满涨时约（），实际直径约420 mm。

11.梅钢电镀锡机组的出口段速度为620米/分。

12.镀锡机组有10个电镀槽，2个回收槽，电镀共有19个道次，38个边缘罩，19块阳极。

13.镀锡机组化学处理段挤干辊的换辊方式为（）。

14.圆盘剪剪切带钢的最大宽度是1080毫米，最小宽度为（）毫米。

15.下列镀锡板的调质度记号中错误的为（）。

16.ETL机组出口钢卷内径均为φ420。

17.窄搭接焊焊接区电阻包括：（）。

18.镀锡机组前活套内有（）把博士刀。

19.简述镀锡板来料接受规格和技术要求。

20.镀锡机组针孔仪的作用是（）。