1.ETL电镀段单面电镀电流最大为（）A/道次/面。

2.电镀锡软熔后淬水的目的是（）。

3.镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。

4.新机组要求原料表面残铁最大为（）mg/m2/单面。

5.淬水斑定义及产生原因？如何调整？

6.感应软熔和电阻软熔的区别？

7.下列镀锡板的调质度记号中错误的为（）。

8.焊接时，主要控制的焊接参数为：焊接压力、焊接电流、焊接速度、（）和压平轮压力。

9.Tin Dragout Tank的中文意思是电镀带出回收槽。

10.拉矫机DR材延伸率最大为（）。

11.碱洗段设备包括1个碱预浸洗槽，2个电解清洗槽，2个冲洗槽，一个刷洗槽以及一套过滤单元。

12.梅钢电镀锡机组的入口段速度为（）。

13.梅钢镀锡线可生产的镀锡板典型调质度为：（）、T-3、T-4、T-5。

14.圆盘剪的剪切参数管理包括（）管理和间隙量管理。

15.“四不放过”是指发生各类事故后，有关部门对事故原因分不清不放过;事故责任者和员工未受教育不放过;防范措施不落实不放过;事故责任者未罚款不放过。

16.影响带钢张力的因素有那些？

17.切角剪能剪切的最宽的钢板为（）。

18.软熔处理使带钢受热，并在锡层外形成一层由SnO组成的氧化膜。

19.在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即锡铁合金层。

20.镀锡机组的穿带速度为（）mpm。