1.ETL机组出口钢卷内径均为φ420。

2.锡铁合金层不能超过一定的厚度，在一般情况下，厚度应该控制在0.4～0.8克/米2范围内。

3.镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。

4.电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。

5.下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备（）。

6.自力项目牌的适用范围是那些？镀锡机组使用自力牌项目有哪些？

7.电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。

8.镀锡机组化学处理段挤干辊的换辊方式为（）。

9.1纠偏辊的CPC 对中精度为（）。

10.窄搭接焊接时，主要控制的焊接参数有哪些？焊接后焊缝强度有何变化？

11.圆盘剪检查与调整内容？

12.拉矫机的型式为（），其延伸率是依靠入出口张力辊速差来获得的。

13.淬水斑定义及产生原因？如何调整？

14.黑灰定义及产生的原因是什么？如何调整？

15.简述不溶性阳极和可溶性阳极的区别。

16.SSDD中文为（）。

17.电阻软熔装置由两个导电辊、两个扼流圈、一个软熔塔、软熔塔顶部的转向辊、一个淬水槽等设备组成。

18.目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。

19.圆盘式刀片的直径是260毫米，厚度为（）毫米。

20.飞剪刀片剪切不了可能有哪些原因造成，如何调整及应急措施？