1.电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。

2.下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备（）。

3.snubber roll的中文意思是转向辊。

4.wringer roll的中文意思是夹送辊。

5.与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。

6.穿带时若发生卡钢如何处理？

7.电镀锡机组共有5套焊缝检测仪，分布在机组的前活套入口、出口，酸洗段入口以及后活套入口、出口。

8.圆盘剪检查与调整内容？

9.打印缺陷定义及产生的原因是什么？如何调整？

10.圆盘剪剪切时产生毛刺，下列不属于产生原因的是（）。

11.镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。

12.新机组要求原料表面残油最大为（）mg/m2/单面。

13.运行中处理打印缺陷时应注意哪些？

14.铬酐的分子式为Cr2O3。

15.氢过电位的大小决定着析氢过程的难易程度。氢过电位越大，析氢越容易，反之，则析氢越困难。

16.英文缩写ACT的意思是：（）。

17.新机组要求原料表面残铁最大为（）mg/m2/单面。

18.镀锡板经过软熔之后，在锡层和钢基板之间会形成锡铁合金层，其化学式为（）。

19.淬水斑定义及产生原因？如何调整？

20.锡泥量偏高主要原因是（）。