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从业资格979道题

1.体层摄影中选择层间距大小的依据是

单选题

A. 被照体厚度~||~被照体密度~||~被检病灶大小~||~照射角大小~||~体层面深度

2.肝脏CT增强扫描其对比剂用量为

单选题

A. 30~50ml~||~60~70ml~||~80~100ml~||~120~150ml~||~180~200ml

3.什么是医疗器械?

填空题

4.关于层厚的叙述,正确的是()

单选题

A. 层厚越厚信号越弱~||~层厚越厚信噪比越低~||~层厚越厚越不易产生部分容积效应~||~层厚越薄空间分辨率越低~||~层厚取决于射频的带宽及梯度磁场的上升时间

5.企业应当根据医疗器械的质量特性进行合理贮存,并符合以下要求(): ①按说明书或包装标示的贮存要求贮存医疗器械; ②贮存医疗器械是否按照要求采取避光、通风、防潮、防虫、防鼠、防火等措施; ③搬运和堆垛医疗器械是否按照包装标示要求规范操作,堆垛高度符合包装图示要求,避免损坏医疗器械包装; ④按照医疗器械的贮存要求分库(区)、分类存放,医疗器械与非医疗器械是否分开存放; ⑤医疗器械是否按规格、批号分开存放,医疗器械与库房地面、内墙、顶、灯、温度调控设备及管道等设施间保留有足够空隙; ⑥贮存医疗器械的货架、托盘等设施设备是否保持清洁,无破损; ⑦非作业区工作人员未经批准不得进入贮存作业区,贮存作业区内的工作人员不得有影响医疗器械质量的行为; ⑧医疗器械贮存作业区内不得存放与贮存管理无关的物品。

单选题

A. ①②③④⑤⑥⑦⑧~||~①②④⑥⑦⑧~||~①②③④⑥⑧

6.喉部CT扫描患者双肩下垂的意义在于:

单选题

A. 减少颈部厚度~||~防止与扫描机架碰撞~||~防止肩部伪影产生~||~患者体位舒适~||~扫描孔径的限制

7.激光热成像(PTG)技术的优点是:

多选题

A. 环保~||~稳定图像质量~||~提高工作效率~||~有质量控制系统~||~强大的接驳能力

8.FDA明确规定医疗用途射频电磁场安全标准为()

单选题

A. 每克组织的SAR空间峰值≤50W/kg~||~每克组织的SAR空间峰值≤70W/kg~||~全身平均SAR≤03W/kg~||~全身平均SAR≤04W/kg~||~全身平均SAR≤05W/kg

9.常规肝脏CT扫描时其层厚、层距分别为

单选题

A. 5mm5mm~||~5mm10mm~||~10mm10mm~||~10mm5mm~||~15mm20mm

10.下列哪一项是正确的()

单选题

A. 由于静磁场的作用,氢质子全部顺磁场排列~||~由于静磁场的作用,氢质子全部逆磁场排列~||~由于静磁场的作用,氢质子顺,逆磁场排列数目各半~||~顺磁场排列的质子是低能稳态质子~||~逆磁场排列的质子是高能稳态质子

11.有关磁场强度对组织弛豫时间的影响中()

单选题

A. T1值随场强的增加延长~||~T2值随场强的增加延长~||~T1值随场强的增加缩短~||~T2值随场强的增加缩短~||~以上均不是

12.《医疗器械生产许可证》编号的编排方式为 ()。

单选题

A. X食药监械经营许XXXXXXXX号~||~X食药监械生产许XXXXXXXX号~||~XX食药监械生产许XXXXXXXX号~||~X食药监械注册许XXXXXXXX号

13.第三类医疗器械经营企业质量负责人应当具备医疗器械相关专业(相关专业指医疗器械、生物医学工程、机械、电子、医学、生物工程、化学、药学、护理学、康复、检验学、管理等专业,下同)大专以上学历或者中级以上专业技术职称,同时应当具有()以上医疗器械经营质量管理工作经历。

单选题

A. 3年~||~4年~||~5年~||~6年

14.非离子型对比剂与离子型对比剂比较,唯一的缺点是:

单选题

A. 含碘浓度高~||~造影效果好~||~毒性小~||~副作用少~||~价格贵

15.有关化学位移伪影的叙述,下列哪一项是错误的()

单选题

A. 化学位移伪影是一种装备伪影~||~化学位移伪影与呼吸运动有关~||~化学位移伪影与主磁场强度有关~||~化学位移伪影与观察视野有关~||~化学位移伪影可以通过改变相位编码的方向加以识别

16.对第三类医疗器械的管理方法是()。

单选题

A. 常规管理;~||~一般控制;~||~严格控制~||~企业自我控制

17.有关CT质量控制的低对比度分辨率体模测试,扫描条件应选择()

单选题

A. 头颅扫描条件~||~颈椎扫描条件~||~腰椎扫描条件~||~腹部扫描条件~||~股骨扫描条件

18.脑脊液在磁共振图像上表现为

单选题

A. 长T1长T2~||~长T1短T2~||~短T1长T2~||~短T1短T2~||~T1T2等信号

19.CT图像重建前,送计算机处理的信号必须经过的步骤是()。

单选题

A. 卷积核处理~||~A/D转换器~||~脉冲发生器~||~D/A转换器~||~平滑滤过

20.CR成像板结构不包括:

单选题

A. 表面保护层~||~光激励发光层~||~基板~||~反射层~||~背面保护层

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